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Qualcomm e Microsoft farão juntas chips para óculos de realidade aumentada no metaverso

Por Stephen Nellis

(Reuters) – A Qualcomm disse nesta terça-feira que está trabalhando com a Microsoft em chips personalizados que controlariam óculos de realidade aumentada para uso por consumidores e empresas em aplicativos de metaverso.

No Consumer Electronics Show em Las Vegas, o presidente-executivo da Qualcomm, Cristiano Amon, disse a jornalistas que as empresas trabalharão para combinar chips personalizados com o software de que os desenvolvedores precisam para criar mundos virtuais nos quais as pessoas possam trabalhar e se divertir.

Ele disse que os dispositivos futuros da colaboração funcionarão com um produto de software da Microsoft chamado Mesh, que permite aos usuários transmitir uma imagem realista de si mesmos para o fone de ouvido de outro usuário, de forma que pareça que as duas pessoas estão na mesma sala.

O futuro hardware também usará um software da Qualcomm chamado Snapdragon Spaces, que ajuda a realizar funções básicas de realidade aumentada, como mapear espaços físicos para que objetos digitais possam ser sobrepostos e rastrear com as mãos para que os usuários possam manipular esses objetos digitais com gestos manuais.

“Há anos falamos sobre a possibilidade de termos dispositivos de realidade aumentada vestíveis que ganharão escala”, disse Amon, um dos poucos grandes executivos de tecnologia a não cancelar sua presença física na feira, em uma palestra transmitida ao vivo. As duas empresas não deram detalhes sobre quando os chips e fones de ouvido estariam disponíveis.

“Nosso objetivo é inspirar e capacitar outros a trabalharem coletivamente para desenvolver o futuro do metaverso – um futuro baseado na confiança e na inovação”, disse Rubén Caballero, vice-presidente corporativo para realidade mista da Microsoft, em comunicado.

Fonte da notícia : https://www.uol.com.br/tilt/noticias/reuters/2022/01/04/qualcomm-e-microsoft-farao-juntas-chips-para-oculos-de-realidade-aumentada-no-metaverso.htm

Data da publicação : 2022-01-05 00:56:52

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